激光应用于LED行业看晶圆切割发展史|华体会体育

 公司动态     |      2021-03-18 00:54
本文摘要:激光自动切割机现广泛运用于半导体材料、LED和太阳能光伏等很多行业。

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激光自动切割机现广泛运用于半导体材料、LED和太阳能光伏等很多行业。LED晶圆激光自动切割机的发展趋势1.第一代紫外线激光晶圆切割成设备的面世当蓝宝石做为衬底原材料,被广泛运用于LED芯片生产制造后,传统式的数控刀片切割成早就没法合乎切割成回绝,以英国Newave占多数的几个生产厂家,欲应用355nm、266nm等短光波长纳秒激光器,对蓝宝石晶圆进行划片生产加工,该方法解决困难了蓝宝石切割成可玩度金刚级LED领域对处理芯片保证小和切割成道保证较宽的回绝,为以蓝宝石为底材的LED产业化批量生产,获得了高质量切割成的有可能和保证。特性:激光器输出功率在1W上下划片速率10--20毫米/s生产量1--3pcs/h激光单脉冲纳秒级切割成实际效果:张口窄小,高效率较低,激光脉宽度,溶化状况明显。

2.新一代紫外线激光切割成设备的发展趋势伴随着绿蓝光LED芯片技术性的发展趋势和经营规模的不断发展,大伙儿对激光切割成设备的回绝也更为低,这也迫不得已激光设备经销商对设备进行产品升级。另外因为激光器技术性的发展趋势和价钱的降低,国内激光划片设备也刚开始转到销售市场,新一代紫外线激光划片设备直接造成,其生产量早就提升 到一代划片机的3-5倍,比较慢均值15片每钟头。


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